8レヤー ハイ TG インマーション 金 ブラインド:
基礎の材料: FR4 ハイ-tg170 PCBレヤー: 8レヤー 板のシックネス·ゲージ: 1.83ミリメートル 板のサイズ: 83.3*86.3 ミリメートル (最小限)線のワイズ: 8ミル (最小限)スペーシング: 9ミル 表面の処理: インマーションの金 (最小限)ホールのサイズ: 0.4ミリメートル
8レヤー ハイ TG インマーション 金 ブラインド:
基礎の材料: FR4 ハイ-tg170 PCBレヤー: 8レヤー 板のシックネス·ゲージ: 1.83ミリメートル 板のサイズ: 83.3*86.3 ミリメートル (最小限)線のワイズ: 8ミル (最小限)スペーシング: 9ミル 表面の処理: インマーションの金 (最小限)ホールのサイズ: 0.4ミリメートル